补强-BQ6
“补强”是电子制造、结构设计和材料工程中的一个常用术语，指的是在强度不足的部件上增加辅助材料或结构，以提升其机械强度、刚性、耐久性或稳定性。它广泛应用于 FPC（柔性电路板）、手机模组、电池包、HDI板、SMT贴片、连接器、外壳结构件 等领域。
“补强”是电子制造、结构设计和材料工程中的一个常用术语，指的是在强度不足的部件上增加辅助材料或结构，以提升其机械强度、刚性、耐久性或稳定性。它广泛应用于 FPC（柔性电路板）、手机模组、电池包、HDI板、SMT贴片、连接器、外壳结构件 等领域。
